半导体产业链一季度迎来业绩大爆发，实现净利润为1.63亿元–

在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元，同比增长100%–150%。
 

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深科技表示，报告期内公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。另外，公司聚焦发展存储半导体业务，持续优化产业结构，加快产业链横向纵向整合，同时多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体生产、经营情况良好，主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

去年，深科技进行资产调整，通过联合外部股东整合收购，将原负责通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司，不再纳入合并报表范围，从而进一步深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示，深科技去年实现净利润8.42亿元，同比增长近1.4倍。